Berliner Abendpost - China desafía a ASML

A comienzos de agosto de 2026, la industria mundial de los semiconductores se enfrenta a una noticia que altera uno de sus equilibrios más sensibles. China habría iniciado la fabricación en serie de sus primeras máquinas nacionales de litografía DUV por inmersión, una tecnología indispensable para imprimir los diminutos patrones que forman los circuitos de un microprocesador. El acontecimiento no significa que Pekín haya alcanzado a ASML ni que pueda producir de inmediato los chips más avanzados del planeta, pero sí indica que una barrera considerada durante años casi infranqueable empieza a mostrar grietas.

La compañía situada en el centro del programa es Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, una empresa estatal creada en agosto de 2023 con un capital registrado de 7.000 millones de yuanes. Su estructura refleja el modelo con el que China suele abordar los proyectos tecnológicos de máxima prioridad: financiación pública, concentración de recursos, integración de equipos procedentes de distintas empresas y una relación estrecha con los principales fabricantes nacionales de semiconductores.

El plan inicial sería fabricar alrededor de cinco sistemas durante 2026 y aproximadamente veinte en 2027. Las primeras unidades estarían destinadas a Semiconductor Manufacturing International Corporation, Hua Hong Semiconductor y ChangXin Memory Technologies. Se trata de tres pilares de la estrategia china para reducir su dependencia de proveedores extranjeros en procesadores, chips de memoria y componentes utilizados por la industria de la inteligencia artificial.

Las cifras son pequeñas frente a la capacidad de ASML. Sin embargo, el verdadero significado del proyecto no reside en el número de máquinas producidas durante su primera fase. La importancia está en que China parece haber pasado del desarrollo experimental a una fabricación inicial orientada a clientes industriales. Ese cambio permite instalar los equipos en fábricas reales, identificar fallos, mejorar componentes y acumular experiencia dentro de líneas de producción que funcionan de manera continua.

Un salto industrial, no una victoria total

La litografía es uno de los procesos más complejos de la fabricación de semiconductores. Las máquinas proyectan sobre una oblea de silicio el diseño de cada capa del chip. El procedimiento debe repetirse numerosas veces, manteniendo una alineación extraordinariamente precisa entre patrones cuya escala se mide en nanómetros.

Las máquinas DUV por inmersión utilizan luz de 193 nanómetros y colocan una fina capa de agua entre la lente y la oblea. El agua modifica las propiedades ópticas del sistema y permite imprimir estructuras más pequeñas que las obtenidas mediante litografía seca convencional. Aunque esta tecnología es anterior a la litografía EUV, continúa siendo esencial para fabricar la mayoría de las capas de los microprocesadores modernos.

Los equipos chinos se perfilan inicialmente para procesos de clase 28 nanómetros. Esa capacidad ya sería comercialmente relevante. Una gran parte de los chips empleados en automóviles, electrodomésticos, equipos industriales, telecomunicaciones, sistemas de energía, dispositivos médicos y productos electrónicos no necesita los nodos más avanzados.

El mercado de los semiconductores maduros es enorme y estratégico. Dominar esta clase de producción permitiría a China reducir las importaciones, proteger sus cadenas industriales frente a futuras restricciones y proporcionar maquinaria a fábricas que actualmente dependen de sistemas extranjeros.

La posibilidad de utilizar técnicas de exposición múltiple amplía todavía más el alcance de la tecnología. Mediante varias exposiciones sucesivas, combinadas con procesos adicionales de grabado y deposición, una máquina DUV puede contribuir a fabricar chips de siete nanómetros e incluso aproximarse a geometrías inferiores. China ya ha demostrado que este camino es técnicamente viable mediante procesos utilizados por SMIC para fabricar procesadores avanzados.

Pero la viabilidad técnica no equivale a competitividad industrial. Cada exposición adicional incrementa el número de pasos, máscaras y controles necesarios. También eleva el riesgo de que los patrones queden ligeramente desalineados. Una desviación minúscula puede inutilizar parte de la oblea, reducir el rendimiento de fabricación y aumentar considerablemente el coste de cada chip funcional.

El verdadero avance no está solamente en los nanómetros

La industria suele presentar la carrera de los semiconductores como una competición por alcanzar el nodo más pequeño. Esa lectura es incompleta. Una fábrica no gana por producir unas pocas unidades extraordinarias, sino por fabricar millones de chips con una calidad estable, un coste razonable y una tasa reducida de defectos.

Por ello, el principal logro chino no consiste en anunciar una determinada resolución. El avance está en haber construido aparentemente un sistema nacional de litografía por inmersión que puede comenzar a probarse dentro de fábricas comerciales. A partir de ese momento, cada lote de obleas proporciona información sobre vibraciones, errores de alineación, desgaste de componentes, contaminación, estabilidad de la fuente luminosa y comportamiento del software.

Este proceso de aprendizaje es precisamente el que permitió a ASML construir su posición dominante. La compañía neerlandesa no se convirtió en líder únicamente por disponer de una máquina sofisticada. Su ventaja procede de décadas de colaboración con fabricantes de chips, proveedores ópticos, desarrolladores de láseres, especialistas en metrología y empresas de materiales.

China dispone ahora de un elemento fundamental para intentar reproducir ese ciclo dentro de su propio mercado. SMIC, Hua Hong y CXMT pueden actuar simultáneamente como clientes, laboratorios industriales y fuentes de información. El Estado puede financiar las pérdidas iniciales, mientras las fábricas aceptan equipos menos productivos a cambio de reducir su exposición a las restricciones extranjeras.

Esta combinación es potencialmente más importante que cualquier demostración aislada. Una tecnología nacional no necesita superar a ASML desde el primer día. Para resultar estratégicamente útil, basta con que funcione lo suficiente como para mantener operativas determinadas líneas de producción cuando el acceso a equipos o servicios extranjeros se vuelve incierto.

El problema: fabricar una máquina no es dominarla

El obstáculo decisivo aparece cuando la litografía sale del laboratorio y entra en una fábrica que trabaja las veinticuatro horas del día. Allí importan cuatro factores esenciales: precisión de superposición, productividad, fiabilidad y rendimiento de las obleas.

La precisión de superposición determina si cada capa queda exactamente alineada con la anterior. La productividad indica cuántas obleas puede procesar la máquina por hora. La fiabilidad mide durante cuánto tiempo puede funcionar sin interrupciones. El rendimiento revela qué porcentaje de los chips fabricados cumple las especificaciones necesarias para ser vendido.

Una máquina puede imprimir un patrón avanzado y, sin embargo, resultar poco útil comercialmente si trabaja con lentitud, necesita reparaciones frecuentes o genera demasiadas piezas defectuosas. La diferencia entre una demostración tecnológica y un sistema industrial competitivo se encuentra precisamente en la capacidad de repetir el mismo proceso miles de veces sin perder precisión.

Las primeras máquinas chinas todavía deben demostrar esas cualidades. Su fabricación dependería además de algunos componentes críticos procedentes del exterior, incluidos elementos suministrados por empresas japonesas. Los retrasos de proveedores nacionales ya habrían limitado el ritmo inicial de producción.

La dependencia no se reduce a una sola pieza. Un sistema de litografía necesita óptica de extrema precisión, fuentes luminosas estables, plataformas capaces de mover las obleas a gran velocidad, sensores, programas de corrección, materiales fotosensibles, máscaras, sistemas de medición y una amplia infraestructura de mantenimiento.

Sustituir el equipo principal sin nacionalizar progresivamente estos elementos dejaría puntos vulnerables en la cadena. China ha conseguido avanzar en muchos de ellos, pero todavía no existe evidencia pública suficiente para afirmar que dispone de una plataforma completamente independiente y preparada para una producción masiva competitiva.

Por qué ASML sigue muy por delante

La reacción inicial de los mercados fue severa. La cotización de ASML llegó a perder alrededor de una décima parte de su valor en las primeras sesiones posteriores a la noticia y desaparecieron más de 60.000 millones de euros de capitalización bursátil. El movimiento reflejó el temor a que China pueda reemplazar gradualmente los sistemas extranjeros dentro de su propio territorio.

Sin embargo, la caída no implica que el negocio de ASML se encuentre ante un colapso inmediato. La empresa cerró el segundo trimestre de 2026 con ventas de 9.300 millones de euros y un beneficio neto próximo a 2.900 millones. Además, elevó su previsión anual hasta una cifra comprendida entre 43.000 y 45.000 millones de euros.

Durante 2025, ASML reconoció ventas de 279 sistemas DUV, incluidos 131 equipos de inmersión. La previsión china de producir cinco máquinas en 2026 muestra la enorme diferencia de escala que todavía existe. ASML también pretende ampliar en un treinta por ciento su capacidad de fabricación de equipos DUV por inmersión durante 2027. A esta diferencia se añade una ventaja tecnológica aún más importante. ASML continúa siendo el único proveedor comercial de máquinas EUV, que utilizan luz de 13,5 nanómetros. Estos sistemas imprimen las capas más complejas de los chips avanzados con menos exposiciones y permiten fabricar procesadores de cinco, tres y dos nanómetros con mejores niveles de productividad.

La nueva plataforma High NA EUV amplía esta ventaja y está diseñada para los futuros procesos inferiores a dos nanómetros. China no dispone todavía de un equipo equivalente preparado para la producción comercial.

La fortaleza de ASML tampoco reside únicamente en sus máquinas. La empresa trabaja con una red de aproximadamente 5.100 proveedores y ofrece software, actualizaciones, mantenimiento, piezas de repuesto, sistemas de inspección y conocimientos de proceso. Sus clientes no compran solamente un aparato, sino una infraestructura técnica que debe mantenerse durante años.

Por esa razón, incluso una máquina china funcional no puede reemplazar inmediatamente todo el ecosistema acumulado por ASML. La cualificación de un nuevo equipo exige largos periodos de pruebas. Las fábricas deben adaptar recetas, materiales, máscaras y procedimientos, mientras comprueban que la calidad permanece estable durante miles de ciclos.

La auténtica pesadilla está en el mercado chino

La amenaza más inmediata para ASML no se encuentra en Taiwán, Corea del Sur, Estados Unidos o Europa. Está dentro de China. El país representó cerca de un tercio de las ventas de la compañía neerlandesa durante 2025, aunque ASML calcula que su peso podría reducirse hasta aproximadamente una quinta parte en 2026.

Ese mercado se ha concentrado principalmente en sistemas DUV y servicios, ya que las máquinas EUV nunca han estado disponibles para clientes chinos. Si los fabricantes nacionales consiguen mejorar sus propios equipos por inmersión, una parte de los ingresos de ASML podría desaparecer gradualmente incluso sin nuevas prohibiciones.

Pekín no necesita conquistar de inmediato el mercado mundial. Dispone de suficientes fábricas nacionales para crear una demanda protegida. Los primeros equipos pueden ser menos rápidos, más costosos y menos fiables, pero encontrar compradores respaldados por objetivos políticos e industriales.

Ese mercado interno puede financiar el aprendizaje. Cada máquina instalada genera datos. Cada fallo permite corregir un componente. Cada nueva generación puede incorporar mejoras en óptica, control de movimiento, software y productividad. Es el mismo mecanismo que China utilizó para acelerar su desarrollo en vehículos eléctricos, baterías, telecomunicaciones, paneles solares y equipamiento ferroviario.

La presión occidental ha producido así un resultado paradójico. Las restricciones han dificultado el acceso chino a la tecnología más avanzada y probablemente han retrasado determinados programas. Al mismo tiempo, han eliminado cualquier expectativa de que el país pueda seguir dependiendo permanentemente de proveedores extranjeros.

La litografía nacional ha dejado de ser una aspiración económica para convertirse en una necesidad de seguridad tecnológica. Cuanto mayor sea el riesgo de perder el acceso a equipos, actualizaciones o mantenimiento, mayor será la disposición de las fábricas chinas a aceptar soluciones nacionales todavía imperfectas.

El frente EUV todavía no está resuelto

China también trabaja en una plataforma propia de litografía EUV. Un prototipo experimental desarrollado en Shenzhen habría conseguido generar luz ultravioleta extrema, pero no ha producido chips funcionales. El objetivo oficial del programa sería obtener los primeros resultados hacia 2028, aunque una fecha próxima a 2030 parece más realista para una demostración completa.

Incluso producir un chip mediante ese sistema no significaría alcanzar la capacidad comercial de ASML. Las máquinas EUV deben mantener un vacío extremo, generar pulsos de luz estables, controlar gotas de estaño decenas de miles de veces por segundo y dirigir la radiación mediante espejos de una precisión excepcional. Todos los componentes deben funcionar de manera sincronizada. Una máquina EUV contiene decenas de miles de piezas y requiere una cadena de proveedores altamente especializada. La dificultad no está en resolver un único problema científico, sino en conseguir que miles de soluciones funcionen juntas con la regularidad necesaria para una fábrica.

Por ahora, la litografía DUV nacional ofrece a China un puente. Permite mantener la producción en nodos maduros, mejorar procesos de siete nanómetros mediante exposición múltiple y preparar una base industrial que puede contribuir a futuros proyectos EUV.

No obstante, ese puente tiene un coste. La exposición múltiple consume más tiempo, requiere más equipos auxiliares, aumenta el número de máscaras y reduce el rendimiento. En determinados productos estratégicos, como procesadores destinados a telecomunicaciones o inteligencia artificial, China puede aceptar esa penalización. En mercados internacionales dominados por el precio, la eficiencia energética y la producción masiva, la desventaja resulta mucho más difícil de ocultar.

Una amenaza lenta, pero estructural

China no ha derrotado a ASML. Tampoco ha eliminado su dependencia de equipos extranjeros ni ha demostrado que pueda fabricar chips de última generación con una plataforma nacional económicamente competitiva. Las primeras máquinas DUV deberán superar años de pruebas, ajustes y mejoras antes de convertirse en una alternativa comparable.

Pero sería igualmente incorrecto minimizar el acontecimiento. Pekín parece haber cruzado un umbral industrial. La pregunta ya no es solamente si China puede construir una máquina de litografía por inmersión, sino cuánto tiempo necesitará para hacerla suficientemente fiable, productiva y barata.

Para ASML, el peligro no consiste en perder mañana su liderazgo mundial. El riesgo es que el mercado chino, que durante años generó miles de millones de euros, se transforme poco a poco en un ecosistema cerrado abastecido por proveedores nacionales. La empresa neerlandesa conservará previsiblemente su monopolio EUV durante un periodo considerable, pero podría perder antes una parte de su negocio DUV.

La peor pesadilla de ASML no es una máquina china aislada. Es un sistema industrial completo capaz de aprender rápidamente, aceptar pérdidas iniciales, apoyarse en una enorme demanda interna y convertir cada restricción adicional en un incentivo para sustituir tecnología extranjera.

El problema de China sigue siendo enorme: debe pasar de fabricar unas pocas máquinas a producir centenares de sistemas capaces de trabajar con precisión durante miles de horas. Debe mejorar el rendimiento, asegurar componentes críticos, desarrollar software y construir una red de servicio comparable a la de su rival.

Aun así, la dirección del movimiento ya es visible. ASML conserva una ventaja técnica extraordinaria y una posición financiera sólida. Lo que ha perdido es la certeza de que su dominio en la litografía avanzada permanecerá eternamente sin competencia. China todavía no ha alcanzado al gigante neerlandés, pero ha comenzado a construir el camino que pretende llevarla hasta él.